¿Qué tienen en común los chips más avanzados del planeta y usados por marcas tan conocidas como Apple, AMD y Nvidia? La respuesta es sencilla, es su modo de fabricación por medio de la litografía ultravioleta extrema (EUV), una técnica dominada por una sola empresa en el mundo: ASML (Advanced Semiconductor Materials Lithography), una firma neerlandesa que sostiene un férreo control sobre su tecnología.
Porque la litografía EUV es el proceso indispensable para imprimir circuitos en escalas inferiores a los 7 nanómetros. Hasta la fecha, ASML ha sido la única proveedora de estos sistemas, los cuales están sujetos a estrictos controles de exportación. La respuesta de Beijing ha sido el lanzamiento de una estrategia de múltiples vías para replicar y, eventualmente, superar las capacidades de los equipos occidentales.
Hablamos de planes como el Made in China que buscaba alcanzar el 70% de autosuficiencia en chips para finales de 2025, o el XV Plan Quinquenal (2026-2030) que establece que China debe dominar las tecnologías de cuello de botella priorizando semiconductores, Inteligencia Artificial y computación cuántica.
Precisamente por su importancia estratégica, el esfuerzo de China para lograr la autosuficiencia en la litografía ultravioleta extrema (EUV) ha sido denominada en círculos industriales como el Proyecto Manhattan Chino, que representa una movilización estatal diseñada para romper el monopolio occidental sobre la tecnología de fabricación de chips avanzados y que recuerda el Proyecto Manhattan estadounidense que resultó en el desarrollo de la bomba atómica a mediados del siglo XX.
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Los primeros prototipos chinos
Gracias a los esfuerzos mancomunados, a principios de 2025, diversas investigaciones confirmaron la activación de un prototipo funcional de EUV en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen. Aunque el equipo es descrito como una estructura de grandes dimensiones que ocupa casi toda la planta de una fábrica, su operatividad demuestra que China ha logrado resolver problemas fundamentales de la generación de luz ultravioleta extrema.
Este avance sitúa al país en una trayectoria de independencia tecnológica que los analistas estiman podría culminar en la producción comercial entre 2028 y 2030. Las fundiciones chinas han logrado producir chips de 7 nanómetros utilizando herramientas menos avanzadas, pero el proceso resulta ineficiente. Los informes indican que los costos de producción por oblea pueden ser hasta un 50% superiores a los de competidores internacionales, con rendimientos significativamente bajos que dificultan la viabilidad comercial a gran escala.
Para superar este umbral, el gobierno chino ha coordinado un ecosistema que involucra institutos de investigación estatales, universidades y firmas tecnológicas avanzadas como Huawei. El objetivo es transitar hacia la longitud de onda de 13,5 nanómetros propia de la tecnología EUV, lo que permitiría la fabricación masiva de procesadores para Inteligencia Artificial y dispositivos móviles de alta gama sin depender de patentes o suministros restringidos.
El origen de una infraestructura paralela
El desarrollo del prototipo en Shenzhen fue posible gracias a una agresiva campaña de captación de capital humano. China ha reclutado a ingenieros y especialistas con experiencia directa en las principales empresas del sector en Europa y Estados Unidos. Estos expertos lideran equipos en instituciones como la Academia China de Ciencias, aportando conocimientos críticos que han permitido reducir décadas de investigación y desarrollo a tan solo años de trabajo intensivo.
El proyecto opera bajo un estricto régimen de confidencialidad, utilizando identidades alternativas para los especialistas involucrados y segmentando la investigación en diversas instalaciones para evitar la detección externa. Esta estructura de red permite que el Proyecto Manhattan Chino avance en la ingeniería inversa de componentes críticos, utilizando piezas recuperadas de máquinas de generaciones anteriores y componentes obtenidos a través de mercados secundarios.
Huawei actúa como el integrador central de sistemas en esta red, coordinando a miles de ingenieros a nivel nacional. La empresa ha desplegado personal en fábricas y centros de investigación para asegurar que los avances en el diseño de chips se alineen con los planes y capacidades actuales.
Innovación en fuentes de luz y óptica de precisión
Desde el punto de vista técnico, China está explorando una vía propia hacia la litografía EUV: mientras la industria ha estandarizado fuentes de luz basadas en plasma de estaño generado con láseres de CO₂, grupos de investigación chinos trabajan en variantes de plasma por descarga asistida por láser, una alternativa aún menos potente y lejos de la fabricación en volumen, pero potencialmente más compacta.
Otro camino es el proyecto liderado por la Universidad de Tsinghua, que utiliza aceleradores de partículas para generar haces de luz EUV continuos y de alta potencia. La construcción de una instalación dedicada en Xiong’an busca centralizar la fuente de luz para alimentar múltiples estaciones de litografía simultáneamente.
Sin embargo, el sistema óptico de precisión sigue siendo el obstáculo más crítico. La fabricación de espejos asféricos con suavidad a nivel atómico es necesaria para reflejar la luz EUV sin pérdidas significativas de energía. Actualmente, estos componentes están protegidos por monopolios tecnológicos en Alemania (Zeiss). El Instituto de Óptica de Changchun es la entidad encargada de desarrollar alternativas nacionales.
Además de la maquinaria, el proyecto ha logrado avances en los materiales químicos necesarios, conocidos como fotorresistores. Subsidiarias tecnológicas chinas han presentado patentes de compuestos sensibles a la luz ultravioleta extrema con resoluciones que compiten con los estándares internacionales.
Impacto en el mercado global y proyecciones estratégicas
Las implicaciones a futuro de este desarrollo sugieren una fragmentación definitiva del mercado tecnológico. Organizaciones como IDC proyectan que China podría controlar entre el 30 % y el 40 % de la capacidad de producción de chips de nodos maduros para finales de esta década.
A medida que el Proyecto Manhattan Chino transita de la fase de prototipo a la de industrialización, el equilibrio de poder en la industria tecnológica se redefine. La capacidad de producir chips de última generación de manera soberana permitiría a China inmunizar su cadena de suministro frente a presiones geopolíticas.
Si bien los retos técnicos en óptica y rendimiento de obleas persisten, el prototipo de Shenzhen indica que varias barreras críticas han sido superadas. Lo que resultaría en una industria de semiconductores dividida, donde la innovación ya no dependería de un solo eje geográfico, sino de la competencia entre dos sistemas tecnológicos independientes. ¿Está listo para este cambio?
